电路板电镀工艺是制造印刷电路板(PCB)的一个关键步骤，主要用于在电路板的导电区域形成一层金属涂层，以增强焊接点的强度和电导性。以下是电路板电镀的基本工艺流程：

　　清洁：首先对电路板进行彻底清洁，去除所有灰尘、油脂和其他污染物。这一步骤对于确保电镀质量非常关键。

　　微蚀处理：通过化学或物理方法对电路板表面进行微蚀处理，增加表面粗糙度，以提高电镀层的附着力。

　　活化处理：对电路板进行化学活化处理，以使非导电区域(如树脂基板)表面能够吸附金属颗粒，从而使电镀层能在这些区域均匀形成。

　　预电镀：在电路板上进行预电镀，通常使用一层薄的铜层作为基底，为之后的电镀过程做准备。

　　图案转移：通过光刻或丝网印刷等方式，将所需的电路图案转移到电路板上，这些图案将指导电镀过程中金属的沉积位置。

　　电镀：将电路板放入电镀槽中，通过电解反应在导电区域沉积所需的金属层，常见的电镀金属包括铜、锡、银、金等。

　　剥离与蚀刻：剥离掉图案转移过程中使用的防电镀膜料，然后通过蚀刻去除未被电镀的铜层，留下所需的电路图案。

　　清洗和干燥：电镀完成后，需要彻底清洗电路板，去除所有化学残留物，并进行干燥。

　　检验与测试：对电镀后的电路板进行视觉和电气性能检验，确保电路板符合设计规格。

　　这个流程可能因不同的生产需求和设备而有所变化，但上述步骤提供了电路板电镀的一个基本概述。